4月14日至24日，厦门理工学院电子封装专业2022级的49位学生来到厦门大学国家集成电路产教融合创新平台，开展了为期9天的第五期半导体工艺实训。

  4月14日上午举行了实训课程开班仪式，闽江学者特聘教授、博导、微电子与集成电路系主任于大全教授以“新时代先进封装的机遇与挑战”为题作专题报告。他从集成电路基础知识、封装技术历史演变及互连技术等多个方向展开介绍。他指出，在AI等新兴领域的推动下，集成电路产业正迎来黄金发展期。他介绍到，高密度TSV技术、扇出型封装等技术因适应多芯片三维集成需求而日益重要，未来半导体产业发展会将先进封装推向极致，封测行业将迎来关键发展机遇。此外，于大全教授还介绍了厦门大学在先进封装领域的产学研成果，勉励同学们把握时代机遇，深耕技术研究，为未来集成电路产业的发展贡献力量。

  本次平台组织为期9天的实训课程，主要涵盖了版图设计、硅片清洗、光刻工艺、干法刻蚀、磁控溅射等多种半导体工艺实训环节。在平台工程师的指导下，同学们逐步完成了各环节的工艺实践，深入掌握了光刻机、精密砂轮划片机、刻蚀机等相关专业设备的操作方法和工艺原理。通过此次实训，同学们对教材中涉及的集成电路工艺和半导体器件制备有了更直观的认知，不仅提升了实验操作能力，还加深了对行业技术应用的理解。

  厦门大学国家集成电路产教融合创新平台自成立以来，积极响应习近平总书记关于扎实推动科技创新和产业创新深度融合的号召，学校全力推进平台建设，成功建成集产业人才培养、科学研究和学科建设于一体的区域共享型产教融合创新平台。未来，平台将持续整合优质资源，开展产学研联合攻关，加大培养面向产业需求的复合型、交叉型的集成电路人才，推动多元平台协同创新，深化校际及校企合作联动机制。

文丨林娜娟 谭颖玲

图丨谭颖玲