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厦门大学国家集成电路产教融合创新平台举办华侨大学首期半导体工艺实训
发布时间:2025-07-21 浏览次数:

7月7日至11日,华侨大学材料科学与工程专业40名2022级学生在厦门大学国家集成电路产教融合创新平台完成了为期5天的首期半导体工艺实训。

7月7日上午,学院科研平台中心主任李明泼和国家集成电路产教融合创新平台工程师戴彬带领学生参观了国家集成电路产教融合创新平台展厅和实训实验室,详细介绍平台在人才培养、科研创新、产教融合等方面的建设成效及设备配置情况,帮助学生全面了解平台的发展历程、核心功能及资源优势。

为保障半导体工艺实训安全有序开展,提升学生安全操作意识,平台为参与实训的学生举办了专项安全培训。国家集成电路产教融合创新平台李君兰通过“理论讲解+实操演示”的方式,系统讲解了洁净室行为规范、化学品使用安全、设备操作注意事项及突发事件应急处理等内容,帮助同学们筑牢安全意识,提升防护能力,确保每位进入洁净室的学生都能安全、规范、高效地开展实验与研究。

本次为期5天的实训课程以实操赋能为主线,在工程师的全程指导下,学生们体验了半导体工艺流程,亲手操作了工艺设备,其中包括晶圆精密切割、化学清洗、光刻工艺、干法刻蚀、台阶仪形貌检测、磁控溅射镀膜和化学剥离等关键工艺环节。通过本次工艺实训,学生们亲手制作了属于自己的华侨大学校徽,深刻体验每个流程中设备的工作原理。同时,学生们学习了FIB-SEM双束聚焦扫描电镜系统的演示操作,并观看了超高分辨材料沉积喷墨打印机制备精密图案的过程。通过本次系统性实训,学生们深入掌握了半导体制造工艺的核心要点,熟练操作了各类精密仪器设备,将理论知识与实践技能融会贯通,显著提升了工程实践能力和专业技术水平。

厦门大学国家集成电路产教融合创新平台自2019年成立以来,经过近6年的建设发展,现已成为集产业人才培养、科学研究、学科建设于一体的区域共享型产教融合创新平台。今后,平台将继续紧扣国家战略需求,深化优质资源整合,加强产学研协同创新,着力培养符合产业发展需求的复合型集成电路专业人才,完善校际校企合作机制,促进多平台协同发展,构建更加开放共享的合作体系。


文丨谭颖玲、林娜娟

图丨林娜娟、林江海、谢世晨、郭墨扬

排版丨林邵杰

审核丨闵舒媛

厦门大学电子科学与技术学院

(国家示范性微电子学院)


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