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8月22日至23日，第九届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛在上海海洋大学举行。经过两天的激烈角逐，我院参赛团队凭借扎实的专业功底、出色的创新能力和稳定的临场发挥，最终斩获全国一等奖3项、全国二等奖2项的优异成绩，再次展现了厦大电子人的卓越“芯”实力！

获奖信息

获奖作品简介

集成电路科研创新和产业课题成果杯一等奖

指导老师：吴挺竹

团队成员：张煜昊、林迈迦、刘苏阳

作品简介：基于Micro-LED的高分辨率全彩微显示技术

项目简介：Micro-LED是一种将微米级半导体发光二极管以矩阵形式高密度地集成在一个芯片上的显示技术。本团队提出一种面向高分辨率微显示的全彩Micro-LED创新架构，针对现有RGB三色独立芯片方案存在的巨量转移复杂度高、红光LED外量子效率不足等难题，通过图案化微流控技术提高量子点注入速度和利用率，采用ALD技术进行侧壁钝化，降低侧壁缺陷，从而降低非辐射复合，结合外延设计部分插入前置层，缓解了因晶格失配产生的应力，提高了器件的性能，实现了2000PPI像素密度下的全彩精准再现，为近眼显示设备提供了兼具超高密度与真彩还原能力的微型显示引擎，为AR/VR显示、消费电子、车载抬头显示等场景提供了具备量产可行性的技术路径。

集成电路科研创新和产业课题成果杯一等奖

指导老师：朱锦锋、章幼玉

团队成员：黄新越、江梦祺、朱嘉恒

作品名称：Micro-nano Optics 芯片高通量外泌体检测系统研发及其产业化

项目简介：项目产品融合多个技术领域，拥有国内首创的癌症早筛外泌体即时检测技术——基于等离激元传感技术，同时采用微流控技术，辅以免疫学中抗原抗体的特异性结合原理，不受场景限制，可实时对外泌体膜表面蛋白CD63、CD9、前列腺癌特异性抗原PSA等20余种外泌体标志物、常规肿瘤标志物进行浓度检测。整个检测流程实现了从生物分子定量测定、数据分析到报告生成的一站式自动化操作，检测结果精准、成本低廉、响应迅速，特别适用于社区诊所、基层医疗机构和科研单位的肿瘤标志物检测及相关研发工作。

奕斯伟杯一等奖

指导老师：陈华宾

团队成员：张子扬、陈艺元、纪振洲

作品名称：基于RISC-V架构在边缘侧的AI应用——心理健康成长小助手

项目简介：系统以人脸表情、生理信号（心率、血氧）、环境数据（温湿度）为输入，构建三级架构模型：人脸图像经 5 层 CNN 提取微表情特征并优化表达；生理信号借 AttnBiGRU 网络捕捉时序特征；环境数据经全连接网络降维并引入 Dropout 抑制过拟合。融合阶段用 Cross-Modal Attention 模块同步数据、计算注意力并动态调权，决策网络分分类（输出五类心理状态）与强度评估（输出 0-3 级情绪）分支，双阈值机制保障可靠。技术上依托 EsWin 全栈工具链：EsQuant 量化缩减资源，EsAAC 编译分配算子，ENNP 调度异构算力形成协同。还创新 Local-DTW-Align 算法降对齐误差至 ±10ms，构建边缘自适应融合网络适配算力，打造个性化疏导引擎生成反馈与报告。关键指标优异，可满足多场景即时心理支持需求。

集成电路科研创新和产业课题成果杯二等奖

指导老师：张淼、于大全

团队成员：周庆、叶佳颖、庄志晨

作品名称：玻璃基毫米波相控阵天线设计与集成技术开发

项目简介：本项目主要基于玻璃基板先进晶圆级封装工艺的毫米波相控阵天线的设计与集成，作品聚焦5G毫米波通信频段的（24.25~29.5 GHz）需求，以玻璃基三维集成技术为核心，结合晶圆级堆叠工艺与相控阵天线优化设计，开发高性能、低剖面、宽带宽的毫米波相控阵天线系统。通过创新性设计多层玻璃通孔（TGV）互连结构、非平面阵列布局及高密度辐射贴片，实现天线单元的小型化、宽带宽与高增益。创新性的采用干膜微图案区域性键合工艺实现2层玻璃晶圆的垂直堆叠，结合电磁带隙（EBG）结构抑制表面波，优化波束扫描范围至±60°。项目集成低损耗微带线馈电网络，降低旁瓣电平5 dB，镂空金属布线层与玻璃之间间距，提升热管理效率，满足5G终端设备低功耗、高集成度需求。

算能杯二等奖

指导老师：郭子超 周剑扬

团队成员：唐子旋、高海洋、林益涵

作品简介：基于Airbox的中小学智能家教系统

项目简介：基于算能 Airbox 边缘计算平台，内置 BM1684X TPU，本地部署 Qwen2.5、Qwen3、Whisper-TPU 与 ChatTTS等大语言模型，形成覆盖图文与语音的多模态处理链路。项目将主流大模型推理框架 Llama.cpp 移植到算能 TPU 并进行算子、内存与调度优化，实现低时延的流式输出。系统提供统一接口，支持 MaixCAM、Android/鸿蒙 平板与 PC 等多平台客户端同时接入，完成题图解析、公式识别与步骤讲解等中小学辅导任务，数据全程本地处理，兼顾隐私与离线可用。

赛事简介

全国大学生集成电路创新创业大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，是国内集成电路领域最具权威性、规模最大、影响力最广的高校赛事之一，也是唯一入选全国高校学科竞赛榜单的集成电路专业赛事。大赛以服务产业发展为导向，以提升学生创新实践能力为核心，聚焦芯片设计、制造、应用等全产业链环节，旨在“以赛促学、以赛促创”，推动产学研用深度融合，为破解我国集成电路产业“卡脖子”难题培养和选拔急需的创新型、复合型人才。

第九届全国大学生集成电路创新创业大赛于2025年1月正式启动，共设立4大核心赛道，细分11个关键技术方向、设置25个企业杯赛，涵盖了集成电路全产业链环节。赛事吸引了来自500余所高校的7400多支队伍报名参赛，参与师生人数突破20000人，其规模与影响力创历史新高。经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北七大分赛区的层层选拔，最终来自161所高校的662支优秀队伍脱颖而出，晋级全国总决赛。各参赛团队通过现场答辩、实物演示等多种形式展开激烈角逐。经权威专家组评审，最终评选出全国一等奖134项、二等奖200项、三等奖313项。

END

图丨各队提供

文丨谢泓鑫

排版丨谢泓鑫

厦门大学电子科学与技术学院

（国家示范性微电子学院）