为深化物联网领域产教融合，提升学生工程实践与创新能力，2026年全国大学生物联网设计竞赛全国高校巡回技术讲座&宣传活动于5月21日在厦门大学翔安校区顺利举办， 来自相关行业专家及我校近200名师生参与本次活动。全国大学生物联网设计竞赛组委会秘书长王东、学院实验教学示范中心主任陈华宾、高级工程师林和志、各企业专家及学院赛事相关人员出席座谈。

会上校企双方就课程建设、实验室建设、教材撰写、科研开发以及人才培养等方面的实质性合作进行深入研讨。

活动下午，竞赛组委会和企业专家进行技术讲座和赛题解析。王东教授作题为“物联网技术和产业前沿趋势 & 全国大学生物联网设计竞赛促进双创人才培养”报告，从IoT应用典范出发到以LLM为代表的新一代技术赋能嵌入式生态，深入剖析了物联网技术的发展趋势及其在人才培养中的重要作用。王东表示，竞赛创办以来,累计有超过15万名师生参加竞赛角逐，2025年，来自全国800余所学校的约17200名师生组成3250多个队伍参赛，创历史新高，也希望今年赛事热度能进一步提高，给同学更多交流、实践的机会。

O.

信步科技人力资源部校招专员张梦雅以线上形式作“信步杯”厦门大学物联网设计竞赛交流，分享了信步科技为代表的工控主板在AI规模化落地上的支撑，以信步主板为例探索物联网端侧AI解决方案。

TI 大学计划部资深工程师谢胜祥就 “TI 电源及边缘 AI 产品在竞赛中的应用” 开展分享，介绍了TI在模拟电子、嵌入式设备、低功耗领域的前沿支持，简要解析了TI 大学计划在教学及课程体系改革探索、联合实验室共建、学生竞赛和创新方面的支持，并对企业赛题进行技术解析。

移远生态技术专家陈驰骋从移远全系列产品与技术出发，深度解析移远通信模组在各行业领域的应用。以飞鸢物联网平台实现设备快速上云、OTA 升级、数据交互为例，介绍移远生态和Quectel Pi ToD开发板在大赛中的应用。

王佐雨介绍了以广和通无线通信与人工智能为技术底座, 赋能智能终端的数智化升级的全栈式解决方案, 并从企业概况、FiboAI全栈式能力、赛题解析和SC171开发套件案例等角度出发为参赛队伍讲解开发套件在大赛中的实践价值与应用潜力。

本次全国巡回技术讲座（厦门大学站）的成功举办，有力推动了高校与企业在课程建设、实践教学、人才培养等方面的深度合作。未来，学院将继续以高水平学科竞赛为抓手，构建学习交流、成果展示、协同合作的优质平台， 持续深化产教融合、校企协同育人，助力学生在国家级赛事中再创佳绩，不断提升人才培养质量。

厦门大学电子科学与技术学院

（国家示范性微电子学院）