近日，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛圆满落幕。本届总决赛分设两地举行——芯片设计与产业链赛项、芯片应用与芯创成果赛项先后在上海临港、江苏无锡开赛。学院参赛团队历经七大分赛区层层选拔与总决赛现场的激烈角逐，最终斩获 全国一等奖3项（其中2项为企业大奖，企业大奖为同组内赛事排名第一）、全国三等奖2项 的优异成绩，用实力书写了学院师生们的“芯”篇章 ！
PART01 获奖信息
PART02 作品介绍
01
产业链创新成果命题企业大奖、全国一等奖
指导老师：于大全、钟毅
团队成员：包舒超、李颖、周庆
作品名称：金刚石赋能：面向2.5D封装的下一代散热解决方案
项目简介： 2.5D封装已成为高性能芯片主流技术路径，而热管理正从配套问题升级成为决定性能释放上限的核心瓶颈。本项目充分发挥金刚石超高导热率的独特优势，打破其仅作为首饰的传统应用局限，将其创新应用于高功率芯片散热领域。通过金属纳米层实现了金刚石与芯片的高质量异质集成，并基于玻璃中介层完成2.5D封装。首次实现多晶金刚石集成到2.5D封装芯片的背面，在2W/mm2热功率密度条件下，最高结温降低超过24℃，为高性能2.5D封装芯片高效散热开辟了新路径。
02
芯片设计成果命题企业大奖、全国一等奖
指导老师：吴挺竹、陈忠
团队成员：张杰星、刘韫滔、戴御荣
作品名称：AI算力场景下Micro-LED光互连芯片的研发与产业化
项目简介： Micro-LED光互连是依托微米级半导体发光芯片实现高速光信号传输的新一代互连技术。本团队提出了一种面向AI算力短距高密度应用场景的Micro‑LED光互连芯片创新方案，针对传统铜缆电互连、激光基光通信模块在成本、功耗与集成度方面难以协同优化的技术瓶颈，采用半极性前置层技术削弱极化电场，有效提升器件调制带宽；引入原子层沉积工艺改善器件稳定性；设计红蓝双波长量子阱结构，实现通信上下行链路可调控。
03
芯片设计成果命题全国一等奖
指导老师：朱锦锋
团队成员：严一鸣、何鋆涛、吴永德
作品名称：新一代射频芯片全流程智能设计平台
项目简介： 针对声表面波滤波器设计时间久、迭代流程繁、制备成本贵等行业痛点，团队深度融合底层物理机理与前沿人工智能技术，开发了一套全流程智能设计平台，支持多频段滤波芯片方案的按需定制与快速优化。与COMSOL等主流仿真软件相比，该平台在设计速度、操作门槛、优化功能、覆盖流程等方面具有显著优势。从底层算法的毫秒级预测，到产线流片的企业级验证，团队致力于赋能国产射频芯片降本增效。
04
“竞业达”企业命题全国三等奖
指导老师：郭子超、周剑扬
团队成员：韦雨成、张乐嘉、潘嘉轩（华中科技大学）
作品名称：基于RISC-V指令集的CPU设计
项目简介： 本项目设计并实现了一款基于RV32IMF_Zicsr_Zbb指令集的10级流水线顺序双发射处理器。项目在Xilinx XC7K325T FPGA平台上以300MHz主频成功部署，并完整适配RT-Thread NANO实时操作系统。在此基础上，进一步完成了SoC系统集成开发，成功驱动DHT11传感器实现温湿度采集功能。处理器性能达到5.23cm/mhz。
05
“七星微”企业命题全国三等奖
指导老师：周剑扬、郭子超
团队成员：孟俊、李俊杰、李焜城
作品名称：基于RISC-V架构的可配置流水线CPU设计与实现
项目简介： 本项目采用 SystemVerilog 自主设计实现高性能可配置 RISC-V 处理器核，支持 RV32/64IM 与 C 扩展，采用五级流水线，并集成动态分支预测、数据前递、冒险检测等优化机制。处理器内置 CSR、UART、CLINT 等外设，支持双发射检测与IPC性能监控。软件方面已完成 CoreMark 移植，并适配华为 LiteOS-M操作系统，具备多任务调度与中断管理能力，配套完善的 Vivado、ModelSim 与 FPGA 验证环境。
PART03 赛事简介
全国大学生集成电路创新创业大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，是国内集成电路领域最具权威性、规模最大、影响力最广的高校赛事之一，也是唯一入选全国高校学科竞赛榜单的集成电路专业赛事 。
第十届全国大学生集成电路创新创业大赛于2026年1月启动，共设 34 道企业题目、涉及 14 个技术方向，基本实现了集成电路全产业链覆盖。报名队伍超过8800支，参赛师生逾25000人，参与高校575。经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北七大分赛区选拔，有来自147所高校的519队伍晋级芯片设计与产业链赛项全国总决赛、来自102所高校的300支队伍晋级芯片应用与芯创成果赛项全国总决赛。经过各参赛团队激烈角逐，共有162支队伍获得一等奖，251支队伍获得 二等奖，403支队伍获得三等奖。
图丨各队提供
文丨谢泓鑫
排版丨董阳
厦门大学电子科学与技术学院
（国家示范性微电子学院）
