个人简历：

厦门大学副教授/博导，入选福建省优青、小米青年学者，芯片先进封装与微系统集成研究团队核心成员。

从事芯片三维封装、芯粒（Chiplet）集成与金刚石散热等研究，与半导体产业龙头单位密切合作，攻关关键技术难题，主持国家级、省部级和企业技术开发项目10余项，发表学术论文60余篇，包括IEEE EDL、TED、ECTC等芯片封装领域顶级期刊/会议。

指导学生获研电赛全国一等奖、集创赛最高企业大奖、国家奖学金、国家级大创项目、IEEE会议学生论文奖等。

招生方向：

每年招收博士/硕士研究生，欢迎集成电路、微电子、电子信息、物理、材料、化学、机械等背景的同学加入。

指导学生依托课题开展技术开发，支持以第一作者发表论文、参加国际会议及国家级竞赛等；专业学位学生可结合企业工程问题开展课题。已毕业学生入职了华为、中电科、长存等重点单位。

考研、推免及本科科研同学欢迎邮件联系，要求具有自驱动力。

学历：

Loughborough University (UK)，博士后

大连理工大学，工学博士

研究方向：

1. 芯片三维集成与低温键合（TSV/TGV、混合键合）

2. 2.5D/3D芯粒（Chiplet）集成与封装仿真、可靠性

3. 金刚石集成散热（AI芯片与大功率器件热管理）

主讲课程：

《大学物理实验》《集成电路封装技术概论》《芯片制造过程及关键技术解析》《机械制图》《微电子制造科学原理实验》

成果奖励：

1、小米青年学者、闽都陈嘉庚奖教金；

2、第十七届、十九届、二十届中国研究生电子设计竞赛，全国总决赛一等奖，优秀指导老师；

3、第十届大学生集成电路创新大赛，优秀指导教师；

4、IEEE电子封装技术国际会议（ICEPT），最佳论文奖；

5、厦门大学第十九届青年教师教学比赛校级二等奖、研究生培养先进个人。

课题项目：

1、国家自然科学基金委员会，面上项目，62474146，主持；

2、国家自然科学基金委员会，青年基金项目，62104206，主持；

3、国家自然科学基金委员会，联合基金项目，U2241222，参与；

4、福建省优秀青年基金，主持；

5、行业龙头企业技术开发项目，主持多项。

代表作：

发表论文(*为通讯作者)

[1] Y. Zhong*, S. Bao, Y. He, R. He*, et al., D.Q. Yu. Heterogeneous integration of diamond-on-chip-on-glass interposer for efficient thermal management. IEEE Electron Device Letters, 2024, 45(3): 448–451.（封面论文）

[2] Y.X. Wu, X.W. Wu, Z.M. Tao, et al., Y. Zhong*, D.Q. Yu. Enhancement of low-temperature Al-Al bonding for cost-effective 3D integration. IEEE Electron Device Letters, 2025, 46(10): 1909–1912.（学生一作）

[3] Dongchen Fan, Binbin Jiang, Zeming Tao, Wenbiao Ruan, Jin Zhao, Manyu Wang, Yi Zhong* and Daquan Yu；Degradation Analysis of Integrated Metal–Insulator–Metal Capacitors Due to Recrystallization； IEEE Transactions on Electron Devices, 72(12), 2025. （学生一作）

[4] Yi Zhong* , Zhongliang Liu , Binbin Jiang, Dongxiao Yang, Weidong Zhong, Penghui Wu, and Tengteng He； Failure Analysis on Abnormal Cracking of Flip-Chip Au Bumps During the High Temperature and Humidity Testing； IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 15(3), 2025. （企业合作）

[5] N. Xu, D. Fan, Y. Wu, Z. Tao, D. Qiu, Y. Zhong*. High-efficient and fast-response thermal management by heterogeneous integration of diamond on interposer-based 2.5D chiplets. Thermal Science and Engineering Progress, 2026, 75: 104790. （学生一作）

发明专利：

[1] 钟毅, 江彬彬, 刘中良, 于大全. 一种基于金刚石衬底的扇出封装结构和晶圆级制备工艺. 中国发明专利, CN117038469B（已授权）

[2] 钟毅, 刘中良, 陈昇晖, 简永幸, 何腾腾, 江彬彬. 一种改善凸块连接结构的耐湿热可靠性的方法. 中国发明专利, CN116613081B（已授权）